每經記者｜查道坤    每經編輯｜文多    

隨著光伏產業紅利日漸減弱，協鑫集成（002506，SZ）開始尋求在第二主業進行突破。12月7日晚間，協鑫集成發布了非公開發行股票預案，公司擬向不超過10名對象非公開發行不超過10.12億股股票，募集資金不超過50億元，用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目以及補充流動資金。

募集資金不超過50億元資金的規劃圖片來源：協鑫集成公告截圖

對此，協鑫集成在公告中表示，本次定增是踐行公司轉型發展的戰略規劃，上述項目的落地表明公司實質性的切入半導體產業鏈，通過充分發揮政策機遇、資本優勢及人才和技術的儲備，在填補國內產業空白同時完成公司在第二主業上的初步布局。

據《每日經濟新聞》記者從協鑫集成了解到，作為投資金額最大的項目，大尺寸再生晶圓半導體項目是本次定增的重頭戲。項目建成后，將形成年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

根據RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約1200萬片，預計2021年再生晶圓市場規模達2400萬片以上。國內半導體FAB廠產能擴增刺激再生晶圓需求穩定增加，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環。

這并非是協鑫集成首次在半導體項目有動作。在今年7月9日晚間，協鑫集成發布公告，擬作為有限合伙人以自有資金5.61億元投資徐州睿芯電子產業基金(有限合伙)。

對于投資睿芯電子產業基金，協鑫集成方面表示：“是基于整體戰略轉型及布局考慮的需要，擬通過參與投資半導體產業基金，整合各方優勢資源，進一步增強公司在半導體行業的投資并購能力，推動公司積極穩健地探索第二主業。”

對這次非公開發行股票的計劃，協鑫集成還就行業情況分析稱：我國在全球晶圓制造設備市場份額僅4%，半導體設備自制率僅9%，半導體核心設備特別是晶圓制造設備及其耗材面臨國外企業的技術封鎖，所以半導體設備及其耗材的國產化是必然選擇。

協鑫集成相關負責人還對《每日經濟新聞》記者介紹說：協鑫集成目前的光伏組件及EPC主業在技術、市場及運營管理等方面已經完善，“半導體產業作為基礎性核心產業受到國家政策的鼓勵支持大背景下，切入半導體材料端，打造第二主業，可以優化其產業鏈產品結構，進入持續景氣周期的半導體行業后可降低光伏行業波動帶來的風險，另一方面能夠提升公司的盈利能力”。

此外，光伏行業專家趙玉文對《每日經濟新聞》記者說：“今年光伏企業業績都在下滑，未來隨著補貼的逐步退出，光伏企業的日子并不好過。協鑫集成開始尋求在第二主業布局，是可以防范光伏行業波動帶來的風險。但是半導體行業技術、裝備都存在劣勢，未來前景如何，還需要市場來檢驗。”