每日經濟新聞 2020-10-14 11:08:51
每經記者｜朱成祥 每經編輯｜張海妮
10月14日，第三屆全球IC企業家大會，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發表開幕演講。圖片來源：每經記者 朱成祥 攝
在10月14日第三屆全球IC企業家大會上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發表開幕演講，其表示后摩爾定律時代芯片制造存三大挑戰，即基礎挑戰、核心挑戰和終極挑戰。
其中，基礎挑戰主要指芯片圖形工藝，包括光刻工藝和刻蝕工藝；核心挑戰指的是新材料和新工藝；而終極挑戰則是提升良率。
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