每日經(jīng)濟新聞 2026-01-08 17:15:27
每經(jīng)AI快訊，1月8日，華正新材在互動平臺表示，公司擁有可在服務器、數(shù)據(jù)中心、交換機、光模塊等領域應用的全系列高速覆銅板產(chǎn)品。公司開發(fā)的半導體封裝材料可應用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等領域。
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