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同宇新材:在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域,相關產品正處于小批量或中試階段

每日經濟新聞 2026-01-09 15:14:29

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問當前在核心客戶認證、進口替代份額提升上有哪些新進展?

同宇新材(301630.SZ)1月9日在投資者互動平臺表示,公司持續積極布局電子樹脂產能,通過募投項目的實施,擴大生產規模、優化產品結構。募投項目設計產能為15.2萬噸,已于2024年7月正式投產,目前正處于產能爬坡期,將為公司進一步提升市場份額提供堅實支撐。 同時,公司緊跟電子行業產品發展步伐,以市場引導研發方向為核心驅動力,在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域,突破了苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等關鍵核心技術,目前相關產品正處于小批量或中試階段,上述產品成熟商業化后將填補國內電子樹脂在高端應用領域的短板,進一步提升客戶認可度及市場占有率。

(記者 王曉波)

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