每日經濟新聞 張強    每經編輯｜趙博淵    

活動現場 圖片來源：成都高新區提供

發布“雙清單”，進行主題分享、項目路演等，搭建資本與產業精準對接高效平臺……1月14日，2026成都高新區產業·資本對接會舉行，活動匯聚省、市、區各級相關部門代表、知名投資機構負責人以及優質新質生產力企業代表共300余人。特別值得一提的是，活動現場同步發布了《成都高新區產業融資需求清單》與《成都高新區產業基金投向清單》，兩份清單互為呼應、精準適配，既是區域產業活力與資本導向的集中呈現，更是產融協同機制化建設的重要載體，為“十五五”期間區域產業高質量發展筑牢產融根基。

其中，《成都高新區產業融資需求清單》緊扣區域“3+6+6”產業體系，精選星思半導體、浩孚科技、漢邦激光、越凡創新等100個擬融資優質項目，覆蓋電子信息、醫藥健康、人工智能等重點領域。

成都高新區國際合作和投促局相關負責人表示，清單內項目兼具高成長性與技術壁壘，深度契合新質生產力方向，既涵蓋集成電路、醫藥健康等優勢賽道項目，也包含具身智能、低空經濟等前沿領域項目，為投資機構提供了清晰可投的“項目圖譜”。

同時，《成都高新區產業基金投向清單》以成都高新區3553億元產業基金集群為支撐，構建“國家-省-市”三層聯動資本生態，明確投資方向與重點賽道，與融資需求清單精準適配。該清單聯動各類基金覆蓋核心賽道，并通過高新創投、策源資本等本土平臺，以及擬設的50億元并購母基金，實現對項目全生命周期資本賦能。

據成都高新區財政國資局相關負責人介紹，雙清單依托“資本通”線上平臺實現數字化對接，結合線下周例會、路演等載體，構建起“線上+線下”常態化機制，打通資本與項目信息壁壘，推動產融對接向精準化升級，標志著區域產融協同機制進一步完善。

本次大會還為行業交流搭建了高效平臺——四川省產業投資引導基金、中金資本、沃賦創投、芯動能、道遠資本等投資機構負責人結合自身深耕領域，分享了極具價值的投資實踐與賽道洞察。在項目路演環節，星思半導體、浩孚科技、漢邦激光、越凡創新、至善唯新、銥通科技6家優質企業依次登場，分別帶來5G/6G通信芯片、高端光電系統、金屬增材制造、商用移動機器人、rAAV基因治療、毫米波射頻芯片等高技術領域的精彩推介。各企業憑借硬核技術與清晰的產業化路徑，充分展現了成都高新區在關鍵核心賽道的科技創新與發展活力。現場同步開展投資意向投票，多家機構與企業達成初步合作共識。

近年來，成都高新區堅持培育本土耐心資本，已構建起涵蓋“資助—種子—天使—創投—產投—并購”的全生命周期資本支持服務體系，形成中西部規模最大、活力最強的產業基金集群。目前，全區已簽約組建各類基金174只，總規模達3553億元，通過策源資本、高新創投等專業化國有投資平臺，實現對優勢產業的全鏈條資本賦能，推動資本“投早、投小、投長期、投硬科技”。

據悉，成都高新區下一步將持續優化產業政策與金融環境，深化“雙清單”對接機制，引導資本精準投向重點產業與未來賽道，進一步完善開放包容、共贏共生的資本生態，加速形成資本、項目與產業“彼此成就、循環增強”的發展共同體，為建設世界領先科技園區、培育壯大新質生產力提供堅實支撐。