1月29日，集成電路ETF（159546）回調超3.2%，市場關注行業供需與價格動態。

德邦證券指出，硬科技方面，存儲/邏輯芯片供給持續緊張，行業普遍價格上漲。受AI服務器需求持續提升以及相關芯片利潤較高的影響，AI服務器正在擠壓其他應用的半導體供給。從存儲芯片來看，服務器Dram的漲價有望推動HBM、PCDram和LPDDR的價格；企業級SSD價格繼續上漲，MLC NandFlash供需失衡加劇。從邏輯芯片來看，受臺積電、三星減產影響，全球8寸晶圓供給格局緊張。這反映了由于AI服務器需求快速增長導致其他應用產能受到擠壓的趨勢。在此趨勢以及國產替代的影響下，國內晶圓代工、存儲廠商、半導體設備/材料及IC設計廠商等半導體中上游都有望充分受益。另一方面，芯片成本的提高對于消費級產品沖擊較大，可能會導致終端產品價格上調、需求轉弱等連鎖反應。這輪半導體周期的節奏還需進一步觀察，核心在于AI服務器資本開支及AI技術對于宏觀經濟的提振作用。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從滬深市場中選取涉及設計、制造、封裝測試等環節的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路產業相關上市公司證券的整體表現。該指數側重于技術創新和高端制造，具有較強的行業特色和技術領先性。

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