華鑫證券指出，AI算力需求持續(xù)旺盛，推動電子與半導體行業(yè)相關環(huán)節(jié)發(fā)展。為滿足Meta、谷歌、微軟等科技巨頭持續(xù)增長的需求，光纖光纜作為算力網(wǎng)絡的物理底座，其需求剛性與成長持續(xù)性獲雙重驗證。在AI模型變大、推理實時化背景下，共封裝光學（CPO）技術成為AI算力規(guī)模化擴張的核心支撐。從PCB行業(yè)看，下游AI算力需求旺盛帶動AI-PCB需求提升，行業(yè)從2024年初開始逐步復蘇，2025年整體實現(xiàn)了較為穩(wěn)定的增長。5G、人工智能、汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對PCB上游基材提出新的要求，市場對于高頻高速覆銅板和低表面粗糙度電子銅箔等材料的需求升級。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設備環(huán)節(jié)，成分股涵蓋半導體制造、封裝測試等過程中所需的材料和設備供應商，以反映半導體產(chǎn)業(yè)上游關鍵領域的市場表現(xiàn)。

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