每經記者｜葉曉丹    每經編輯｜廖丹    

每經杭州2月12日電（記者 葉曉丹）2月12日晚間，均普智能（SH688306，股價10.55元，市值130億元）公告披露，公司在銀行間市場成功發行2026年度第一期科技創新債券，債券簡稱“26均普智能 MTN001（科創債）”。

均普智能方面表示，本次科創債是全國首單AI+人形機器人研發領域暨今年浙江省內首單科創板上市公司科創債。

均普智能科技創新債券發行規模2億元，期限2年，票面利率2.49%，債項評級AAA。據均普智能介紹，本次募集資金將全部用于AI+人形機器人核心技術研發、智能制造裝備升級及歸還公司到期存量債務，降低公司綜合資金成本，為推動公司AI+人形機器人產業化落地、高質量發展提供了堅實保障，也為投資者帶來持續、穩定的投資回報，同時助力破解具身智能產業核心部件研發及規?；慨a的資金瓶頸。

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