2026年3月4日，截至收盤，滬指跌0.98%，報(bào)收4082.47點(diǎn)；深成指跌0.75%，報(bào)收13917.75點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌1.41%，報(bào)收3164.37點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌0.70%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）跌0.59%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.49%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲1.96%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.78%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.93%，恩智浦半導(dǎo)體漲0.52%，美光科技漲5.55%，ARM漲1.96%，應(yīng)用材料漲1.83%，微芯科技跌2.09%。

行業(yè)資訊：

1.受AI芯片與HBM內(nèi)存需求驅(qū)動(dòng)，2026年亞洲半導(dǎo)體大廠資本支出或?qū)⑵?360億美元。臺(tái)積電（預(yù)計(jì)同比增長27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出規(guī)模前列。臺(tái)積電主要投向先進(jìn)制程，三星、海力士則重金押注HBM。設(shè)備與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈迎訂單爆發(fā)。

2.英特爾稱，服務(wù)器CPU市場將在2026年顯著增長，大范圍的服務(wù)器需求強(qiáng)勁。到2027年，供應(yīng)都將是一個(gè)更大的挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)芯片短缺問題將持續(xù)到2027年。

3.博通預(yù)計(jì)公司人工智能芯片銷售額明年將超過1000億美元。“我們有信心”在2027年實(shí)現(xiàn)這一里程碑，”在與分析師的電話會(huì)議上表示。“我們也已經(jīng)確保了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需的供應(yīng)鏈。”博通預(yù)計(jì)本季度人工智能芯片營收將達(dá)到107億美元，因此要達(dá)到1000億美元的全年?duì)I收目標(biāo)，將是大幅躍升。受其講話提振，該公司股價(jià)在尾盤交易中上漲約4%。

東莞證券指出，算力與應(yīng)用兩端同步共振，AI需求的高景氣與持續(xù)性已獲得多方面驗(yàn)證。一方面，英偉達(dá)、臺(tái)積電等全球AI風(fēng)向標(biāo)企業(yè)最新財(cái)報(bào)及后續(xù)指引均超市場預(yù)期；海光披露的26Q1業(yè)績預(yù)告（預(yù)計(jì)營收同比+62.91%～+75.82%，扣非后歸母凈利潤同比+62.95%～+81.89%）同樣超出市場預(yù)期，充分彰顯AI算力需求高景氣與強(qiáng)勁的訂單持續(xù)性。另一方面，隨著國內(nèi)大模型商業(yè)模式逐步跑通、現(xiàn)金流陸續(xù)回收，各大廠商后續(xù)在AI硬件上的資本投入有望進(jìn)一步加大，IP、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等環(huán)節(jié)確定性受益。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。