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硬核科技創新成果不斷 成都高新區企業產品填補國內技術空白

2026-03-12 16:15:10

每日經濟新聞 張強    每經編輯|趙博淵    

成都高新區 圖片來源:成都高新區提供

ADC芯片,即模數轉換器,負責將現實世界中的模擬信號(如聲音、圖像、溫度)轉換為數字信號。近日,成都高新區企業成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱“成都華微”)發布CSD10B128GA1型超高速A/D轉換器芯片。這款全自主正向設計芯片,不僅填補了國內超高速ADC領域的技術空白,綜合性能達到國際領先水平,更標志著國產ADC正式邁入單芯片百G時代。

作為西部首個國家自主創新示范區,成都高新區通過打造高能級創新平臺、組建產業基金群、整合中介服務資源等多重舉措,構建起全鏈條、全方位的創新服務體系,既為企業提供研發投入、知識產權保護等支持,也通過搭建中試平臺、推動產學研協同,打通科技成果轉化“最后一公里”,讓企業的創新研發有底氣、有支撐。

作為成都電子信息產業核心承載地,成都高新區現已聚集集成電路相關企業200余家,其中規上工業企業40家、規上IC設計企業60家,初步形成涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈主要環節,以及半導體設備、材料(零部件)、工業軟件等支撐環節的集成電路“3+3”產業體系,并在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

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