每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-03-18 15:12:34
每經(jīng)AI快訊，3月18日，德福科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司現(xiàn)為內(nèi)資頭部電解銅箔廠商，目前處于滿產(chǎn)的高負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。下游市場(chǎng)需求旺盛，景氣度高，公司前期已對(duì)全球某頭部覆銅板廠商所供應(yīng)的包含HTE、RTF等在內(nèi)的產(chǎn)品加工費(fèi)啟動(dòng)提價(jià)，近期已對(duì)部分電池客戶所供應(yīng)的鋰電銅箔各系列產(chǎn)品加工費(fèi)啟動(dòng)提價(jià)。
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