每日經濟新聞 張強    每經編輯｜趙博淵    

成都高新區 圖片來源：每經記者 張建 攝

近日，廣鋼氣體在成都高新區設立廣鋼高投氣體半導體材料（成都）有限公司，標志著其電子超純大宗氣體項目正式進軍西南地區，全國五大核心產業基地布局完成。

廣鋼氣體成都電子超純大宗氣體項目（以下簡稱“成都項目”）總投資預計5億元，投產后將為客戶穩定供應氮氣、氧氣、氬氣、氫氣、氦氣、二氧化碳、壓縮空氣等全品類電子大宗氣體，全面滿足先進半導體制造工藝要求。項目采用客戶現場配套氣站模式，由廣鋼氣體提供設計、采購、施工、運維全流程一體化服務，以成熟的項目管理體系、強大的技術儲備與豐富的頭部客戶服務經驗，保障客戶產能高效釋放、長期穩定運營。

成都高新區作為全國首批國家級高新區、成都電子信息產業核心承載地，已形成集成電路、新型顯示、智能終端等產業優勢集群。其中，集成電路方面，現已聚集相關企業200余家，其中規上工業企業40家、規上IC設計企業60家，初步形成涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試等產業鏈主要環節，以及半導體設備、材料（零部件）、工業軟件等支撐環節的集成電路“3+3”產業體系，并在微波射頻、算力、功率半導體、北斗導航、IP等細分領域形成特色優勢。

“成都高新區完善的產業生態、濃厚的創新氛圍以及精準的產業扶持政策，是我們選擇在此布局西南基地的核心原因。”廣鋼氣體相關負責人坦言。

據悉，此次成都項目的落地，既是廣鋼氣體全國布局的關鍵一步，更是成都高新區集成電路產業鏈建圈強鏈的重要成果。項目不僅能直接為區內高速發展的半導體企業提供專屬供氣服務，更作為集成電路材料支撐鏈上的核心節點，有效提升區域產業鏈的本地化配套能力，增強產業鏈供應鏈的整體韌性與抗風險能力，推動西南地區集成電路產業向更高質量、更自主可控的方向邁進。