每經編輯｜肖芮冬    

盤面上，兩市午后震蕩下跌，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤跌3.17%，成交額達4291.66萬元；換手率達6.98%。成分股中，佰維存儲、思瑞浦、普冉股份、盛科通信-U、燦芯股份跌超5%，芯原股份、翱捷科技-U、芯海科技等多股跟跌。

科創芯片設計ETF天弘（589070）最近20個交易日累計獲資金凈流入1.40億元同標的第一。截至2026年3月30日，該基金最新規模為6.25億元，年初至今規模增長達6.25億元，為同類基金第一。

科創芯片設計ETF天弘（589070）通過聚焦科創板芯片設計企業，實現了三大細分賽道的全覆蓋，既能夠捕捉單一賽道的爆發式增長，又能通過賽道分散降低個股風險。當前半導體行業處于復蘇周期，疊加政策與需求雙重利好，科創芯片設計ETF天弘（589070）的配置價值進一步凸顯。

近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為171.03倍，當前估值處于歷史0.25%分位，低于近三年99.75%的時間。從估值水平來看，指數已處于歷史極低區間。

消息面上，①據興業證券，SEMICON China 2026國際半導體展在上海舉辦，全球半導體產業萬億美金時代或提前至2026年底到來；②據招商證券，CFMS 2026閃存大會顯示AI服務器出貨占比將突破20%，存儲短缺或延續至2027年；③據國金證券，三星、SK海力士二季度DDR5顆粒漲價約40%，部分產品漲幅達100%；④據國盛證券，北方華創、中微公司等國產設備商密集發布新品；⑤據集微網，天數智芯、思瑞浦等科創板半導體企業2025年業績大幅改善；⑥據網易新聞，北京大學成功研發全球首款高性能二維半導體晶圓。

愛建證券認為，2026年科創芯片將迎來技術升級與國產替代的雙重機遇，存儲行業資本開支全面恢復，HBM與3D NAND向高堆疊升級，驅動刻蝕、沉積等核心設備需求爆發，長鑫存儲IPO及長江存儲擴產將成為關鍵催化。