截至13:32，科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）上漲1.23%，沖擊5連漲，半導體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲1.20%，沖擊4連漲。

熱門個股方面，晶升股份上漲13.68%，天岳先進上漲7.02%，中船特氣上漲6.19%，和林微納，芯源微等個股跟漲。

流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF華夏盤中換手5.79%，成交4.95億元；半導體設(shè)備ETF華夏盤中換手5.1%，成交1.38億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF華夏近1周規(guī)模增長2.57億元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達26.34億元。

消息面上，獲英偉達投資的光通信龍頭Lumentum表示，美國巨型AI數(shù)據(jù)中心對其光通信組件的需求正在加速增長，訂單有望排滿至2028年。Lumentum正以盡可能快的速度擴產(chǎn)，但仍難以滿足需求。Lumentum首席執(zhí)行官Michael Hurlston稱，公司目前正盡可能改造舊有電子制造設(shè)施。他表示，公司將在日本新增1億美元投資，這一數(shù)字可能進一步增至約2.5億美元。

愛建證券指出，2026年有望成為硅光芯片放量的關(guān)鍵拐點，建議重視硅光設(shè)備投資機會。硅光的產(chǎn)業(yè)邏輯是AI算力系統(tǒng)在高速互連約束下的一次架構(gòu)升級。過去半導體性能提升主要依賴晶體管持續(xù)縮小，但隨著先進制程逼近物理和經(jīng)濟邊界，系統(tǒng)瓶頸正逐步從“計算”轉(zhuǎn)向“互連”。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。