每經(jīng)記者｜閆峰峰    每經(jīng)編輯｜吳永久    

上市僅一年半，科創(chuàng)板芯片公司聯(lián)蕓科技拋出了一份金額遠(yuǎn)超IPO募資金額的再融資計劃，卻遭遇市場冷遇，與當(dāng)日火熱的半導(dǎo)體板塊行情形成鮮明對比。

市場的疑慮或許有跡可循。公司IPO募投項目進展緩慢且進行了調(diào)整，三個IPO募投項目均未達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，而其中兩個已延期，一個在2025年底甚至尚未開工。與此同時，公司近期也對其中一個IPO募投項目進行了較大調(diào)整，將自建總部大樓改為購置，并調(diào)減了相關(guān)項目的投資規(guī)模。

更微妙的局面或存在于公司股權(quán)結(jié)構(gòu)之中。公司當(dāng)前并無控股股東，而公司實際控制人方小玲一方和海康威視一方持股比例較為接近，但是公司公告顯示，本次定增發(fā)行后公司實際控制人將不變。

發(fā)布定增預(yù)案后股價逆勢下跌，定增金額遠(yuǎn)超IPO募資金額

2026年4月9日晚間，科創(chuàng)板芯片設(shè)計公司聯(lián)蕓科技披露了一份向特定對象發(fā)行A股股票的預(yù)案，擬募集資金總額不超過20.62億元。這一融資規(guī)模遠(yuǎn)超公司一年半前IPO時實際募得的10.33億元凈額。

根據(jù)預(yù)案，本次發(fā)行對象為不超過35名特定投資者，發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易均價的80%。募集資金在扣除發(fā)行費用后，將全部用于面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項目以及補充流動資金。其中面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項目擬使用募集資金16.62億元，補充流動資金擬使用募集資金4億元。

在面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項目中，具體研發(fā)項目包括企業(yè)級PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片、消費級PCIe Gen6 SSD主控芯片以及UFS 5.0嵌入式存儲主控芯片。

與本次定增預(yù)案同時發(fā)布的是公司的2025年年報。公司在2025年實現(xiàn)營業(yè)收入13.27億元，同比增長13.06%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.42億元，同比增長20.41%。

雖然聯(lián)蕓科技定增擬投向當(dāng)前熱門的存儲芯片項目，且2025年業(yè)績表現(xiàn)也相對不錯，但市場在公告披露后卻反應(yīng)平平：4月10日，在科創(chuàng)板指數(shù)上漲1.53%、同花順半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.3%的背景下，聯(lián)蕓科技股價卻下跌了2.86%，跌幅在半導(dǎo)體板塊個股中位居前列。

兩個IPO項目延期，另一個IPO項目改建為買、投資額調(diào)減

與此次大手筆再融資形成對比的是，公司IPO募投項目的進展并不順利。聯(lián)蕓科技于2024年11月29日登陸科創(chuàng)板，實際募集資金凈額約為10.33億元。而截至目前，其三個IPO募投項目均未達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。值得注意的是，公司的IPO募投項目進展緩慢且進行了調(diào)整。

（圖片來源：截圖自公司招股說明書）

2024年12月，公司發(fā)布了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項目擬投入募集資金金額并延期的公告》。公司對“新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”和“AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”的達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)時間，從原計劃的2024年11月和2025年11月，統(tǒng)一延期至2026年12月。

對于公司IPO項目延期的原因，公司解釋為是基于募集資金凈額低于原計劃擬使用募集資金投入項目金額，結(jié)合公司募集資金投資項目的實際建設(shè)情況和投資進度所做出的決策。

更值得注意的是，截至2025年底，公司的IPO募投項目“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目”尚未開工建設(shè)，投資進度為0%。

面對“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目”停滯的局面，聯(lián)蕓科技在2026年3月對募投方案作出了兩項關(guān)鍵調(diào)整。

首先，公司變更了“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目”的實施方式，由“建設(shè)總部基地大樓”變更為“購置總部基地大樓”。

其次，在募集資金承諾投資總額不變的前提下，公司將“聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目”的總投資金額從7.86億元調(diào)減至5.42億元，縮減了2.44億元，降幅達(dá)31%。

對于調(diào)整的原因，公司解釋稱買地自建總部基地大樓存在土地規(guī)劃審批流程復(fù)雜、整體建設(shè)周期長等問題，“自建總部基地大樓”的實施方式已無法滿足公司快速發(fā)展的經(jīng)營需求及業(yè)務(wù)節(jié)奏。同時，隨著市場環(huán)境演變及公司業(yè)務(wù)重心進一步聚焦，目前公司研發(fā)資源主要集中于數(shù)據(jù)存儲主控芯片的持續(xù)開發(fā)，為提升研發(fā)投入的精準(zhǔn)性與效率，公司相應(yīng)調(diào)整了該項目的研發(fā)投資規(guī)模。

?？低曇环匠止杀壤北茖嵖厝艘环?，定增后實控人不變

值得注意的是，聯(lián)蕓科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)無控股股東、股權(quán)相對分散的特點。

根據(jù)聯(lián)蕓科技最新股東信息，公司實際控制人方小玲直接持股6.58%，方小玲的一致行動人杭州弘菱投資合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州同進投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州芯享股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)分別持有公司19%、6.58%、3.23%股份。方小玲及其一致行動人合計持股比例為35.39%。

杭州弘菱投資合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州同進投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)、杭州芯享股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)的執(zhí)行事務(wù)合伙人均為杭州聆奇科技有限公司，而杭州聆奇科技有限公司系聯(lián)蕓科技實際控制人方小玲的個人獨資公司。

不過，同花順數(shù)據(jù)顯示，方小玲控股的杭州聆奇科技有限公司持有的杭州同進投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)比例僅為12.67%，持有的杭州芯享股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)比例僅為0.01%。

而與方小玲一方持股比例接近的是安防巨頭?？低曇环健?shù)據(jù)顯示，?？低暭捌淙Y子公司杭州?？低暱萍加邢薰痉謩e為公司第二和第三大股東，分別持有公司17.55%、11.70%的股份，合計持股比例達(dá)29.25%，距實控人方小玲及其一致行動人的持股比例35.39%并不遠(yuǎn)。

公司定增預(yù)案顯示，本次向特定對象擬發(fā)行股票總數(shù)不超過發(fā)行前股本的10%。假設(shè)按照發(fā)行股票數(shù)量上限測算，本次發(fā)行完成后，不會導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。

那么，聯(lián)蕓科技在IPO募投項目進展緩慢且進行調(diào)整的情況下，公司又如何能夠確保本次定增募投按計劃實施？公司又是如何看待定增募資金額遠(yuǎn)超IPO募資金額的現(xiàn)象？在公司定增方案發(fā)布后，股價出現(xiàn)了逆勢下跌的現(xiàn)象，這是否反映市場對此次定增有所顧慮？

對于以上問題，《每日經(jīng)濟新聞》記者向公司發(fā)送了采訪郵件，但截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

公開資料顯示，聯(lián)蕓科技成立于2014年，是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

封面圖片來源：每經(jīng)媒資庫