3月10日通信板塊強勢反彈，通信ETF（515880）上漲4.47%。GTC&OFC大會召開在即，或將對板塊形成催化。

GTC大會：將于美國西海岸時間3月16日-3月19日在美國加州圣何塞舉行。

在2025年的GTC大會上，英偉達發布了未來的GPU迭代路線圖，表明2026年將發布Rubin & Rubin Ultra GPU及Vera CPU等。預計2026年的GTC大會，英偉達有望同樣發布未來2-3年的GPU迭代路線圖。

根據中信證券及多方的推測，或將有以下潛在趨勢：

1） Feynman架構整合Groq LPU或推出LPX機架：隨著推理算力成為主要算力建設需求，英偉達已經通過CPX+GDDR7實現高效Prefill，而LPU的特性或是實現高效Decode的鑰匙。

2） Feynman架構采用臺積電最新A16工藝。

3） Vera Rubin平臺HBM4發布。

資料來源：TrendForce

4） Rubin Ultra 576正交背板方案：根據More Than Semi微信公眾號，隨著Rubin Ultra升級至448G Serdes，中板有望采用PTFE材質與Q;glass M9混合方案，以提升信號傳輸性能，帶來價值量提升。

OFC大會：將于美國西海岸時間3月15日-3月19日在美國洛杉磯舉辦。

核心看點在于CPO、3.2T、OCS等：

1） CPO當前正從實驗室驗證逐步走向AI流水線。根據國聯民生證券，Broadcom、NVIDIA與Marvell三大陣營的最新進展將直接影響未來兩年的供應鏈布局節奏，重點關注其產業進展及生態圈合作情況。

2） 1.6T和3.2T光模塊的量產節奏。2026年被視為1.6T光模塊量產元年，可持續關注1.6T的量產進展、3.2T路線演進方式。

3） 光電路交換（OCS）能否成為核心互聯方案。OCS設備功耗僅為百瓦級，遠低于傳統電子交換機的數千瓦級，且升級至1.6T只需更換光模塊而無需重建系統，重點關注OCS相關產業鏈公司進展。

綜合而言，通信板塊基本面總體強勁，GTC、OFC等大會可能釋放更多信息，給板塊帶來不錯的機會。對于海外算力產業鏈條，今年的需求較為強勁，龍頭業績有望持續維持數倍增長。明年的可見度也正逐漸提高，光模塊市場規模仍可能接近倍增。感興趣的投資者可關注通信ETF（515880），把握板塊機會。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

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