看點解讀：

【Feynman亮相】基于臺積電A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供電，晶體管密度提高1.1x，面向機器人、世界模型。單GPU算力達50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。在初期，英偉達將獨享A16產能，2028年量產。

【展示Rubin平臺】3nm制程，搭載HBM4。平臺共包含7款芯片，5款機柜，芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中，首款Rubin芯片將于26H2量產。而Rubin Ultra在Kyber機架內部使用Mid-plane進行連接，預期2027年進入量產，可擴展為8機柜的NVL1152超節點。

【新發LPU機架】整合Groq技術，主導超低延遲和高吞吐。三星4nm制程，單芯片帶寬達150TB/S，相較于HBM4的22TB/S有數倍優勢。引入LPU后將由其負責Decode，相較于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。預期26H2出貨。

【CPO光入柜內】大會展示了3款CPO交換機，分別為SN6800、SN6810、Q3450等，盡管其中部分此前已有展出，但此次大會黃仁勛強調將會在Scale Up中使用光進行互聯。此外，黃仁勛表示銅和光都會作為選擇。

【軟件側及其他】英偉達還展示了太空算力、液冷的概念或產品。強調Cuda護城河深溝壕壘，發布一鍵養蝦平臺NemoClaw。

重點提煉：

1、英偉達指引2027年旗艦芯片的營收將至少達1萬億美金，AI基建需求超出預期。

2、光入柜內是趨勢，CPO替代可插拔光模塊是偽命題。黃仁勛強調會在Scale Up側用銅和光進行互聯，一方面對此前銅被替代的邏輯進行了糾正，另一方面光入柜內得到官方蓋章，打消了CPO在Scale Out側替代可插拔的憂慮。

3、展示PCB Mid-Plane中板，每個中板18個nodes，Rubin Ultra垂直接入，PCB板塊迎來一塊較大的市場增量。

相關產品：通信ETF（515880）、創業板人工智能ETF（159388）。

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