每經(jīng)記者｜文多    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

3月23日，半導(dǎo)體掩模版企業(yè)龍圖光罩（SH688721，股價(jià)38.80元，市值51.80億元）發(fā)布《2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案》，擬向不超過35名（含）特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過14.6億元，全部用于“40nm—28nm半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”。

圖片來源：龍圖光罩公告

這是龍圖光罩自2024年8月在科創(chuàng)板上市后的首次再融資，旨在突破國內(nèi)高端掩模版技術(shù)瓶頸，填補(bǔ)國內(nèi)高端光掩模版市場空白。

發(fā)行方案：競價(jià)發(fā)行募資14.6億元

根據(jù)預(yù)案，龍圖光罩本次發(fā)行采取競價(jià)發(fā)行方式，定價(jià)基準(zhǔn)日為發(fā)行期首日，發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價(jià)的80%。發(fā)行對象為不超過35名符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的特定投資者，包括證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司、財(cái)務(wù)公司、資產(chǎn)管理公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)投資者、合格境外機(jī)構(gòu)投資者等，募集資金總額不超過14.6億元。

本次發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即不超過4005萬股（含本數(shù)）。募集資金全部用于“40nm—28nm半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”。發(fā)行對象認(rèn)購的股份自發(fā)行結(jié)束之日起6個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。截至預(yù)案公告日，公司共同實(shí)際控制人為柯漢奇、葉小龍、張道谷，合計(jì)控制公司56.99%股權(quán)。以發(fā)行上限計(jì)算，發(fā)行后三人合計(jì)控制比例將降至43.84%，仍為控股股東。

技術(shù)突破：40nm—28nm制程國產(chǎn)化

半導(dǎo)體掩模版是半導(dǎo)體制造中不可或缺的關(guān)鍵材料，用于將電路圖形通過光刻工藝轉(zhuǎn)移到硅晶圓上。掩模版的技術(shù)水平直接決定了芯片制造的精度和性能。按照基板材料不同，掩模版可分為石英掩模版與蘇打掩模版，其中石英掩模版用于高精度場景。

當(dāng)前40nm—28nm半導(dǎo)體掩模版呈現(xiàn)高度集中的壟斷格局，日本Toppan公司、美國Photronics公司、日本DNP公司分食了市場份額。

龍圖光罩作為國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，自2024年8月科創(chuàng)板上市以來不斷增加投入進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版工藝能力從130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)設(shè)備布局。

但是，40nm—28nm制程是當(dāng)前國內(nèi)掩模版企業(yè)技術(shù)能力的核心分界線。隨著制程提升，掩模版套刻層數(shù)增加，技術(shù)難度呈指數(shù)級增長。例如，臺積電130nm制程節(jié)點(diǎn)需要約30層掩模版，而14nm/10nm則需要約60層。7nm SoC所需掩模版成本約為1500萬美元，占整體成本的2.5%，遠(yuǎn)高于16nm/14nm節(jié)點(diǎn)的500萬美元成本。

項(xiàng)目價(jià)值：填補(bǔ)國內(nèi)高端市場空白

本次募投項(xiàng)目總投資約19.54億元，擬使用募集資金14.6億元，不足部分由公司自有或自籌資金解決。項(xiàng)目實(shí)施主體為龍圖光罩全資子公司珠海市龍圖光罩科技有限公司，項(xiàng)目選址位于珠海市高新區(qū)。需購置的核心設(shè)備包括電子束光刻機(jī)、干法蝕刻機(jī)、無酸清洗設(shè)備等。

圖片來源：龍圖光罩公告

項(xiàng)目建設(shè)周期為36個月，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)15000片半導(dǎo)體掩模版的產(chǎn)能。

從市場空間來看，2025年全球掩模版市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到60.79億美元，同比增長7%。中國掩模版市場規(guī)模從2017年的9.12億美元增至2022年的15.56億美元，年均復(fù)合增長率11.3%。隨著AI、新能源汽車、智能駕駛等新興領(lǐng)域?qū)?0nm—28nm芯片需求激增，高端掩模版市場迎來廣闊發(fā)展空間。

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