每經編輯｜肖芮冬    

4月8日，兩市高開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤漲6.76%，成交額達8232.22萬元；換手率達12.15%。成分股中，臻鐳科技、盛科通信-U、聚辰股份、杰華特、思瑞浦漲超5%，聯蕓科技、英集芯、天德鈺等多股跟漲。

值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近3個交易日（2026年4月2日—2026年4月7日）實現連續“吸金”，最近30個交易日累計獲資金凈流入1.30億元。截至2026年4月7日，該基金最新規模為6.46億元，年初至今規模增長達6.46億元，為同類基金第一。

科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達69.07%，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為173.34倍，當前估值處于近三年2.23%分位，低于近三年97.77%的時間，已具備顯著估值性價比。

消息面上，據IDC最新研究，2025年中國本土GPU和AI芯片廠商在云端AI加速器市場份額已升至41%，英偉達份額則從95%高位降至約55%。①據中信證券，今年AI大模型日均Token需求量或從200萬億增長至1000萬億，算力租賃價格自春節以來持續上漲。②據財聯社，半導體全產業鏈漲價潮正從成本端向全鏈條傳導，國際及國內頭部廠商近期密集發布調價通知；同時工信部4月7日就《半導體設備集成電路制造用濕法設備測試方法》等10項行業標準公開征求意見。③據集微網，三星電子確認二季度DRAM合約價將環比再漲30%，AI服務器所需的HBM及通用DRAM價格全面上揚。

興業證券強調，AI浪潮正重塑芯片設計格局，先進工藝擴產與封裝技術成為自主可控主線。端側AI硬件創新帶動新一輪增長，但需關注供應鏈成本上行壓力，投資應聚焦算力基建與國產化替代的雙重機遇。